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LISTA DE PRODUTO
Placas de circuito impresso (PCBs) são a espinha dorsal dos dispositivos eletrônicos modernos. Eles fornecem uma plataforma para componentes eletrônicos se conectarem e funcionarem juntos. Essencialmente, um PCB é uma placa plana feita de material isolante, como fibra de vidro, com finas camadas de trilhas de cobre condutoras gravadas ou impressas na placa. Essas trilhas de cobre criam caminhos para que as correntes elétricas fluam entre diferentes componentes, como resistores, capacitores, circuitos integrados e muito mais.
Os PCBs são projetados usando software de design auxiliado por computador (CAD), que apresenta os componentes e suas interconexões. Assim que o projeto estiver pronto, o processo de fabricação da PCB começa. Isso envolve várias etapas:
Preparação do substrato: Uma fina camada de cobre é laminada sobre o material do substrato (geralmente fibra de vidro ou material compósito).
Gravura: O cobre indesejado é removido por meio de um processo químico, deixando para trás os rastros de cobre projetados.
Perfuração: Pequenos furos são feitos para montar os componentes eletrônicos e criar conexões elétricas entre as diferentes camadas da placa.
Montagem de componentes: Os componentes eletrônicos são soldados na placa usando máquinas automatizadas ou manualmente.
Teste: A placa montada passa por testes para garantir que todas as conexões estejam devidamente estabelecidas e que não haja falhas.
Os PCBs são projetados usando software de design auxiliado por computador (CAD), que apresenta os componentes e suas interconexões. Assim que o projeto estiver pronto, o processo de fabricação da PCB começa. Isso envolve várias etapas:
Preparação do substrato: Uma fina camada de cobre é laminada sobre o material do substrato (geralmente fibra de vidro ou material compósito).
Gravura: O cobre indesejado é removido por meio de um processo químico, deixando para trás os rastros de cobre projetados.
Perfuração: Pequenos furos são feitos para montar os componentes eletrônicos e criar conexões elétricas entre as diferentes camadas da placa.
Montagem de componentes: Os componentes eletrônicos são soldados na placa usando máquinas automatizadas ou manualmente.
Teste: A placa montada passa por testes para garantir que todas as conexões estejam devidamente estabelecidas e que não haja falhas.
Chapeamento de semicondutores DSA
Nome do produto: Chapeamento de semicondutores DSA
Visão geral do produto: revestimento rolo a rolo, revestimento de dispositivo de contato, revestimento de estrutura de chumbo, eletropolimento, revestimento seletivo por pontos, etc.
Características do produto: Pode ser selecionado e personalizado de acordo com suas necessidades. A forma do ânodo pode ser personalizada de acordo com as necessidades do cliente.
Destaques: longa vida, baixo consumo de energia, uniformidade de revestimento superior, baixo custo de uso abrangente e desempenho de alto custo.
Cenários aplicáveis: Revestimento de componentes semicondutores: revestimento rolo a rolo, revestimento de dispositivo de contato, revestimento de estrutura de chumbo, eletropolimento, revestimento seletivo, etc.
Condições de aplicação: Eletrólito: sistema ácido/cianeto, agente de brilho e outros aditivos PH: 4-5; temperatura 30℃-70℃;
Densidade atual: 250-30000A/m2;
Tipo de revestimento: ânodo de platina com revestimento de metal precioso misto, a espessura da platina pode ser lum-10um ou até mais espessa.
Pós-venda e serviço de produtos: Fornecemos serviços de fabricação de novos ânodos e de repintura de ânodos antigos em tempo hábil e de alta qualidade em todo o mundo.
Veja maisVisão geral do produto: revestimento rolo a rolo, revestimento de dispositivo de contato, revestimento de estrutura de chumbo, eletropolimento, revestimento seletivo por pontos, etc.
Características do produto: Pode ser selecionado e personalizado de acordo com suas necessidades. A forma do ânodo pode ser personalizada de acordo com as necessidades do cliente.
Destaques: longa vida, baixo consumo de energia, uniformidade de revestimento superior, baixo custo de uso abrangente e desempenho de alto custo.
Cenários aplicáveis: Revestimento de componentes semicondutores: revestimento rolo a rolo, revestimento de dispositivo de contato, revestimento de estrutura de chumbo, eletropolimento, revestimento seletivo, etc.
Condições de aplicação: Eletrólito: sistema ácido/cianeto, agente de brilho e outros aditivos PH: 4-5; temperatura 30℃-70℃;
Densidade atual: 250-30000A/m2;
Tipo de revestimento: ânodo de platina com revestimento de metal precioso misto, a espessura da platina pode ser lum-10um ou até mais espessa.
Pós-venda e serviço de produtos: Fornecemos serviços de fabricação de novos ânodos e de repintura de ânodos antigos em tempo hábil e de alta qualidade em todo o mundo.
PCB banhado a ouro DSA
Nome do produto: chapeamento de ouro PCB
Visão geral do produto: Melhore a condutividade, a resistência à oxidação e a resistência ao desgaste das placas de circuito para atender às suas necessidades de uso em ocasiões especiais.
Características do produto: excelente desempenho, bom desempenho eletrocatalítico, capacidade antioxidante e estabilidade.
Destaques: longa vida, baixo consumo de energia, uniformidade de revestimento superior, baixo custo de uso abrangente e desempenho de alto custo.
Cenários aplicáveis: chapeamento de ouro da placa de circuito
Condições de aplicação: sistema eletrolítico ácido/cianeto, agente de brilho e outros aditivos Au: 4-10g/L, CN: baixa concentração, PH: 4-5; temperatura 40℃-60℃;
Densidade atual: 0.1-1.0ASD; média 0.2ASD
Pós-venda e serviço de produtos: Fornecemos serviços de fabricação de novos ânodos e de repintura de ânodos antigos em tempo hábil e de alta qualidade em todo o mundo.
Veja maisVisão geral do produto: Melhore a condutividade, a resistência à oxidação e a resistência ao desgaste das placas de circuito para atender às suas necessidades de uso em ocasiões especiais.
Características do produto: excelente desempenho, bom desempenho eletrocatalítico, capacidade antioxidante e estabilidade.
Destaques: longa vida, baixo consumo de energia, uniformidade de revestimento superior, baixo custo de uso abrangente e desempenho de alto custo.
Cenários aplicáveis: chapeamento de ouro da placa de circuito
Condições de aplicação: sistema eletrolítico ácido/cianeto, agente de brilho e outros aditivos Au: 4-10g/L, CN: baixa concentração, PH: 4-5; temperatura 40℃-60℃;
Densidade atual: 0.1-1.0ASD; média 0.2ASD
Pós-venda e serviço de produtos: Fornecemos serviços de fabricação de novos ânodos e de repintura de ânodos antigos em tempo hábil e de alta qualidade em todo o mundo.
PCB VCP DC Chapeamento de cobre DSA
Nome do produto: Chapeamento de cobre PCB VCP DC
Visão geral do produto: Materiais de revestimento usados em processos de fabricação de placas de circuito impresso (PCB).
Características do produto: dimensões estáveis, revestimento firme, resistência à corrosão, longa vida útil;
reduz efetivamente a tensão do tanque, um efeito significativo de economia de energia;
o consumo ultrabaixo pode reduzir os custos de produção.
Vantagens e destaques: longa vida útil (pode ser customizada de acordo com a necessidade do cliente);
baixo consumo de energia e alta atividade eletrocatalítica.
Condições de uso: eletrólito CuSO4·5H20 H2SO4; temperatura 20℃-45℃; densidade de corrente 100-3000A/m2DC;
Cenários aplicáveis: revestimento de cobre de linha VCP/linha horizontal, revestimento de cobre via/preenchimento/pulso, revestimento de placa macia/dura, revestimento de substrato semicondutor;
Serviço pós-venda: Fornecendo serviços de fabricação de novos ânodos e repintura de ânodos antigos em tempo hábil e de alta qualidade em todo o mundo.
Veja maisVisão geral do produto: Materiais de revestimento usados em processos de fabricação de placas de circuito impresso (PCB).
Características do produto: dimensões estáveis, revestimento firme, resistência à corrosão, longa vida útil;
reduz efetivamente a tensão do tanque, um efeito significativo de economia de energia;
o consumo ultrabaixo pode reduzir os custos de produção.
Vantagens e destaques: longa vida útil (pode ser customizada de acordo com a necessidade do cliente);
baixo consumo de energia e alta atividade eletrocatalítica.
Condições de uso: eletrólito CuSO4·5H20 H2SO4; temperatura 20℃-45℃; densidade de corrente 100-3000A/m2DC;
Cenários aplicáveis: revestimento de cobre de linha VCP/linha horizontal, revestimento de cobre via/preenchimento/pulso, revestimento de placa macia/dura, revestimento de substrato semicondutor;
Serviço pós-venda: Fornecendo serviços de fabricação de novos ânodos e repintura de ânodos antigos em tempo hábil e de alta qualidade em todo o mundo.
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